デバイス事業

弊社は、これからの未来社会を考え、エネルギー、食品、医療、インフラ、
電子分野などに対してお客様と共にIoTイノベーションを考えます。
単なるものをつなぐだけでなく、お客様を利益に導き、
お客様が描く豊かな社会への創造へ、
弊社の部品がつなぎます。

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弊社は、これからの未来社会を考え、エネルギー、食品、衣料、インフラ分野に対してお客様と共にIoTイノベーションを考えます。
単なるものをつなぐだけでなく、お客様の利益に導き、お客様が描く豊かな社会へ創造へ、弊社の部品がつなぎます。

ゼファーがつなぐ未来のIoT

「軽薄短小化」「安全性への追及」「部品の複合化」の3点をIOT戦略の重要な鍵と捉えています。

私たちは、家電製品や、スマートフォンなどのモバイル製品の企画製造経験で、IoTに必要なデバイス戦略を提案します。

これからのIoTを成功に導くものは、
配線スペースのない部品でも回路形成に対応できる「軽薄短小化」
医療現場でも対応できる触媒フリーによる「安全性への追及」
 今お使いの部品に回路を埋め込むことで、部品点数の削減、工程を短縮する「部品合理化」
が大きな鍵を握っていると考えております。
未来をつなぐためのデバイスを供給することが弊社の使命です。

ゼファーの3次元配線形成技術(MID)

3次元配線形成技術のメリット

3次元配線形成技術のメリット
レーザーで回路を形成することで
機器の軽薄短小化
立体物や球面にも回路を描くことが可能で
商品デザインの自由度が向上
基板がなくなることで
部品点数の削減、工程短縮化
ZEFAは
ここが違う
樹脂素材を選ばないため
今お使いの材料をそのまま使える

制約のない3D回路技術。
3D立体物・球体など、あらゆる形状に回路を形成できます。
プラスチック素材に触媒が無くても回路形成が可能です。

アンテナ 応用

モバイルアンテナ(LPP)

モバイルアンテナ(LPP)

ウェアラブル機器

ウェアラブル機器

FPCB 対応 Item

FPCB 対応 Item

車載ロータリーアクチュエーター(LDS)

車載ロータリー
アクチュエーター(LDS)

Wire Coil 代替 Item

Wire Coil 代替 Item

モバイルアンテナ

モバイルアンテナ

LED 応用

金属板に特殊塗料を塗布し、レーザーにて直接回路形成および実装

メッキ工法

メッキ工法

LDS(Laser Direct Structuring)工法

  • LDS専用の樹脂を多数ラインアップしています。
  • 専用の設備で高速度でのパターニングが可能です。
  • スルーホールを含め3Dパターン形成が可能です。
  • 部品点数を削減でき工程短縮が可能です。
  • スマートフォン用アンテナに多数採用されています。

LPP(Laser Pulse Plating)工法

  • LDS専用の樹脂以外でも回路形成が可能です。
  • LDSと同様に専用設備で高速度でのパターニングが可能。
  • スルーホールを含め3Dパターン形成が可能です。
  • 部品点数を削減でき工程短縮が可能です。
  • スマートウォッチ用アンテナに採用実績があります。
  • いろいろな色の樹脂素材にもパターン形成可能です。
  • 透明な樹脂にパターン形成が可能です。世界初

回路形成デザインルール

回路形成デザインルール

プラスチック・ポリイミドなど、可塑性樹脂表面にはあらゆる形状にも直接回路形成
特殊塗料を塗布することで、金属・ガラスなどの幅広い素材に回路形成
樹脂のメッキ処理には毒性のある触媒を必要とせず、環境にやさしく安全
導体厚みは18μm(標準銅メッキ15μm+ニッケルメッキ3μm+金メッキ0.2μm)
従来のPCBより信号伝達部を、3次元配線技術を用いることで軽量化が見込める

ゼファーの薄膜高精度絶縁工法「i コーディング」

高機能絶縁電着塗料『iコーディング』は薄膜高精度な絶縁塗膜を形成でき、モーター開発に役立つ様々な効果が期待できます。

特徴1:占積率向上

薄膜高精度絶縁工法「i コーディング」
  • コア仕様:Φ56×Φ31(12スロット)
  • 使用巻線:1-AIWΦ0.45
  • 巻線数 :45ターン 整列巻

樹脂インシュレータ仕様

樹脂インシュレータ仕様

インシュレータ厚:500μm

■巻線幅の縮小
■スロット間の拡大
⇒ モーターの小型化

i コーディングコア仕様

i コーディングコア仕様

コーディング膜厚:t=20μm 破板膜厚:250μm

⇒ 巻周長の短縮
⇒ 有効スペースの活用
(巻数UP・導体径UP・コアの小型化)

インシュレータ(t=500)

インシュレータ(t=500)
導体径:Φ0.7(皮膜種1種)
巻回数:52ターン
占積率:48.7%

インシュレータ(t=300μm)

インシュレータ(t=300μm)
導体径:Φ0.7(皮膜種1種)
巻回数:61ターン
占積率:57.1%

i コーディング(t=20μm)

i コーディング(t=20μm)
導体径:Φ0.7(皮膜種1種)
巻回数:69ターン
占積率:64.6%

期待される効果

◆優れた経済性(Cost competitiveness)
①イニシャルコスト低減 ②モータ小型・効率化 ③生産効率向上
◆放熱性UP(High heat dissipation perfomance)
①高効率化 ②高出力化

特徴2:積層コアとの塗着性

積層間への入り込み観察(断面)

積層間への入り込み観察(断面)

エッジカバー性の検証

エッジカバー性の検証

期待される効果

◆積層間への入り込み(Permeability into gaps of core laminations)
①制振性UP ②鉄損低減 ③コア強度U
◆高いエッジカバー性(Stable coverage at edges)
①絶縁膜の薄膜化 ②均一な膜厚
◆高い膜物性 (High film proberty)
①耐溶剤性 ②耐油性 ③耐湿性


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